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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用,率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術來加速 SoC 驗證
- 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務· 實數(shù)建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海,2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領域的應用可
- 關鍵字: Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
大幅縮減設計進程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)越來越受關注,短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設計初創(chuàng)企業(yè),對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設計企業(yè)來說,如何盡可能縮短設計進程,加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié),如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間,那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率,三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具,希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮,其中Cadence選擇推出下一代
- 關鍵字: Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
- 聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內(nèi)構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
- 關鍵字: 聯(lián)想 VIBE Z2 Pro 高通801
Xperia Z2移動版拆解
- 進入2014年之后,整個手機市場可謂今非昔比,之前國際大牌占領行業(yè)巔峰的時代已經(jīng)漸漸過去,更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座,不論在外觀設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗,戰(zhàn)爭已經(jīng)到了白熱化的階段。 其實對于廣大消費者而言,硬件配置和系統(tǒng)體驗遠沒有手機本身的質(zhì)量重要,結實耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機,索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球,強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機,內(nèi)部做工是否給力呢?下面就讓我們通過拆解來揭曉答案
- 關鍵字: Xperia,Z2
4G網(wǎng)驍龍801旗艦 5.2英寸Xperia Z2移動版拆解
- 進入2014年之后,整個手機市場可謂今非昔比,之前國際大牌占領行業(yè)巔峰的時代已經(jīng)漸漸過去,更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座,不論在外觀設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗,戰(zhàn)爭已經(jīng)到了白熱化的階段。 其實對于廣大消費者而言,硬件配置和系統(tǒng)體驗遠沒有手機本身的質(zhì)量重要,結實耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機,索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球,強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機,內(nèi)部做工是否給力呢?下面就讓我們通過拆解來
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